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常温平移式分选机
一款用于半导体产线自动识别、转运、分级分装晶圆的精密洁净自动化设备
参数 | 描述 |
|---|---|
IC封装尺寸 | 5mm*5mm*0.25mm~ 40mm*40mm*5mm |
上下料方式 | Tray in / Tray out |
UPH（常温） | ≥500 |
MTBA | ≤0.5h |
灯光配置 | 明场/暗场独立光源 |
通讯接口 | RS232、TCP/UDP、Modbus、Mqtt |
设备尺寸 | 2450*1750*1800mm |