硅片尺寸

单die/4-12寸透明及非透明晶圆

ID 识别

支持 SEMI 字体自动读码

成像分辨率

Inspection 检查模式≤1.5μm

Review 复查模式≤0.25μm

双光路成像配置

Inspection 全域扫描光路

Review 缺陷复查光路双光路成像系统

灯光配置

明场、暗场双照明系统，配套 LED 专用成像光源

跨设备数据联动

AOI 检测数据可导入 CD-SEM 完成数据比对

缺陷定位精度≤50nm

检测项目

识别颗粒、划痕、图像缺陷等

洁净度

Class100