返回产品列表
封测段缺陷检测AOI
一款用于晶圆级先进封装工艺的设备
参数 | 描述 |
|---|---|
硅片尺寸 | 单die/4-12寸晶圆 |
相机分辨率 | 0.1um/pix |
选配 | 3D、Review镜头 |
多镜头配置 | 2x/3.5x/5x/10x/20x/50x |
灯光配置 | 明场/暗场独立光源 |
检测精度 | ≥95% |
检测能力 | 0.5μm |
检测速度 | 6 s/pcs（10x10mm,2D,x3.5） |
检测项目 | 坏簇、异物、划伤、崩边、pad脏污等 |
设备尺寸 | 1900*2000*2150mm |
洁净度 | Class100 |